TSMC
2020-10-12: 美股本周焦点 美国零售数据与蓝筹季报
回顾上周，道琼斯指数上涨了3.3％，是自8月份以来的最大单周涨幅。 标指和纳斯达克分别上涨3.8％和4.6％，是自7月初以来的最大单周涨幅。
市场希望美国国会能够通过纾困措施，而华尔街股市上周大为改善。展望本周，市场参与者预计，首要关注点将是蓝筹股业绩新闻，随后将进行救济措施谈判以及9月份零售数据。
至于本周，星期一是美国的哥伦比亚日，债券市场休市，但股市照常营业。尽管救援计划仍然是非常重要的新闻，但本周市场最重要的焦点将转向蓝筹收益。
摩根大通 JPMorgan Chase (NYSE: JPM)，花旗 Citigroup...
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传台积电 (NYSC:TSM) 赴日建厂
据外电报道指，传日本政府正打算资助芯片代工巨头 TSMC 台积电 (NYSE: TSM) 或其他芯片制造商，与日本当地同业建立联合晶圆厂，提供日本先进芯片，维持伙伴关系，以振兴日本的半导体产业。
据悉，日本政府考虑以数千亿日元资金吸引海外芯片大厂赴日投资。希望能确保芯片供货来源稳定，并振兴半导体产业。今年5月已有媒体报道，日本政府盼台积电和英特尔到日本设晶圆工厂，以强化日本半导体生态系统。
是次合作计划引发外界关注，但台积电则低调回应，称目前并无相关计划，但亦不排除未来任何可能性。
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台积电 (NYSC:TSM) 最快2023年推出2nm制程
据外电报道，TSMC 台积电 (NYSE: TSM) 已成功研发在2nm制程芯片中应用环绕闸极（GAA）技术。
“环绕闸极(GAA)”技术的原理简单来说，就是通过增加闸极与电子信道间的接触面积，从而增加控制效果。藉此减少漏电流，再让晶体管尺寸进一步缩小、降低芯片的漏电率。
台积电预期在2023年到2024年期间推出2nm，而3nm制程芯片则预定明年上半年试产、2022年量产。
另一边厢，台积电的对手三星公布，已在3nm制程上导入环绕闸极(GAA)技术，并扬言会在3nm制程领域上领先台积电一年，更望在2030年取代其芯片代工龙头地位。
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