芯片代工
中芯国际(0981.HK)供应商受美国出口限制
中芯国际(0981.HK)指，多日与供应商询问和讨论后，美国商务部工业与安全局已根据美国出口管制条例向部分供应商致信函，对于中芯出口的部份配件及原物料将受到美国出口进一步限制，需事先申请出口许可证后，才能向中芯继续供货。
中芯就美国出口限制，和美国工业与安全局已展开初步交流。该公司将继续积极与美国相关政府部门交流沟通。
中芯表示，公司现正评估该出口限制对其生产经营活动的影响。基于部分来自美国出口的设备、配件及原材料供货期或会延长和有不准确性，对于公司未来的生产经营可能会产生重要不利影...
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传台积电 (NYSC:TSM) 赴日建厂
据外电报道指，传日本政府正打算资助芯片代工巨头 TSMC 台积电 (NYSE: TSM) 或其他芯片制造商，与日本当地同业建立联合晶圆厂，提供日本先进芯片，维持伙伴关系，以振兴日本的半导体产业。
据悉，日本政府考虑以数千亿日元资金吸引海外芯片大厂赴日投资。希望能确保芯片供货来源稳定，并振兴半导体产业。今年5月已有媒体报道，日本政府盼台积电和英特尔到日本设晶圆工厂，以强化日本半导体生态系统。
是次合作计划引发外界关注，但台积电则低调回应，称目前并无相关计划，但亦不排除未来任何可能性。
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台积电 (NYSC:TSM) 最快2023年推出2nm制程
据外电报道，TSMC 台积电 (NYSE: TSM) 已成功研发在2nm制程芯片中应用环绕闸极（GAA）技术。
“环绕闸极(GAA)”技术的原理简单来说，就是通过增加闸极与电子信道间的接触面积，从而增加控制效果。藉此减少漏电流，再让晶体管尺寸进一步缩小、降低芯片的漏电率。
台积电预期在2023年到2024年期间推出2nm，而3nm制程芯片则预定明年上半年试产、2022年量产。
另一边厢，台积电的对手三星公布，已在3nm制程上导入环绕闸极(GAA)技术，并扬言会在3nm制程领域上领先台积电一年，更望在2030年取代其芯片代工龙头地位。
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